개요
  기존의 Thermal Pre-preg를 이용한, 단순한 Metal PCB와 는 달리 절연체와 Thermal Pre-preg 와 Liquid Resin를 이용하여 여러 가지의 형태로 구현 가능하게 한 기술이다.

  효과
     METAL CORE는 METAL BASE와 는 달리 제품 전체에 METAL을 사용하지 않고
     POWER BGA, TR등 열이 많이 발생하는 부분에 국소적으로 METAL을 삽입하여 방열을
     구현할 수 있다.