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 개요 |
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일반 PCB는 보드에 한 종류 두께 회로만 형성되던 것을 여러 두께의
회로를 형성함으로써 POWER SUPPLY PCB와 SIGNAL PCB를 여러
종류로 분리 하여 사용하던 것을 동일 보드 내에 사용 할 수 있도록
하는 공법이다. |
<복합 동박 두께 PCB > |
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효과 |
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다중 두께를 동시에 구현 보드의 수를 줄일 수 있다. |
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고객 제품의 무게와 크기를 줄일 수 있다. |
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조립 공수를 줄임으로 인하여 고객의 원가 절감에 기여한다. |
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보드간의 연결 CONNECTION 회로를 줄여 제품의 신뢰성을 향상시킨다. |
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