개요
  일반 PCB는 보드에 한 종류 두께 회로만 형성되던 것을 여러 두께의 회로를 형성함으로써 POWER SUPPLY PCB와 SIGNAL PCB를 여러 종류로 분리 하여 사용하던 것을 동일 보드 내에 사용 할 수 있도록 하는 공법이다.

<복합 동박 두께 PCB >

  효과
     다중 두께를 동시에 구현 보드의 수를 줄일 수 있다.
     고객 제품의 무게와 크기를 줄일 수 있다.
     조립 공수를 줄임으로 인하여 고객의 원가 절감에 기여한다.
     보드간의 연결 CONNECTION 회로를 줄여 제품의 신뢰성을 향상시킨다.