PCB에는 IC와 IC간의 신호전달이나 외부 신호 입출력 및 각종 회로 구성을 위해서 많은 수의 외장형 저항소자가 탑재되고 있습니다. 이 저항 소자들을 인쇄회로기판에 장착시키기 위해서는 저항을 탑재시키기 위한 회로패턴이 형성되어야 합니다. 저항 하나를 탑재하기 위해서는 저항의 양측 단을 연결하기 위한 두 개의 Contact Points 와 저항 길이에 따른 공간이 필요합니다. 최근 전기/전자 장치들이 소형화 추세에 있고, 그에 따라 PCB도 경박단소화가 강조되고 있지만, 저항소자들을 장착해야 하는 면적을 줄이는데 한계가 있기 때문에 PCB 소형화에 많은 제약이 있어왔습니다
   
  BR PCB는 저항금속을 이용하여 PCB의 Contact Points 사이를 저항패턴으로 직접 형성함으로써 별도의 외장형 저항을 장착할 필요가 없도록 제조되어지는 PCB입니다. 저항금속의 저항치는 그 저항금속의 단위 면적당 폭과 길이의 비에 고유 저항 값을 곱하여 저항 값이 산출되므로, 단면적의 폭과 길이의 비를 조정하여 단위 저항으로 규정하고, 그 단위저항을 직선으로 연결시켜 형성한 막대형, 구형파와 같이 지그 재그로 형성시킨 민더(meander)형, 저항 값에 따라 일부에만 단위저항을 매립하는 쇼팅 바(shorting bar)형, 그리고 환(circular)형 등으로 구성할 수 있습니다.