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PCB에는 IC와 IC간의 신호전달이나 외부 신호 입출력 및 각종 회로
구성을 위해서 많은 수의 외장형 저항소자가 탑재되고 있습니다. 이 저항 소자들을 인쇄회로기판에 장착시키기
위해서는 저항을 탑재시키기 위한 회로패턴이 형성되어야 합니다. 저항 하나를 탑재하기 위해서는 저항의
양측 단을 연결하기 위한 두 개의 Contact Points 와 저항 길이에 따른 공간이 필요합니다.
최근 전기/전자 장치들이 소형화 추세에 있고, 그에 따라 PCB도 경박단소화가 강조되고 있지만,
저항소자들을 장착해야 하는 면적을 줄이는데 한계가 있기 때문에 PCB 소형화에 많은 제약이 있어왔습니다 |
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BR PCB는 저항금속을 이용하여 PCB의
Contact Points 사이를 저항패턴으로 직접 형성함으로써 별도의 외장형 저항을 장착할 필요가
없도록 제조되어지는 PCB입니다. 저항금속의 저항치는 그 저항금속의 단위 면적당 폭과 길이의 비에
고유 저항 값을 곱하여 저항 값이 산출되므로, 단면적의 폭과 길이의 비를 조정하여 단위 저항으로
규정하고, 그 단위저항을 직선으로 연결시켜 형성한 막대형, 구형파와 같이 지그 재그로 형성시킨 민더(meander)형,
저항 값에 따라 일부에만 단위저항을 매립하는 쇼팅 바(shorting bar)형, 그리고 환(circular)형
등으로 구성할 수 있습니다. |
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