Application
DC/DC Power Converter
Description
2 Layers , 두께 1.8 mm
절연층 두께 : 층간 150 ㎛ , Base Copper Thickness : Top 4oz & Bottom 4oz
외곽공정 : 금형
Application
Transformer
Description
12 Layers , 두께 2.6 mm
절연층 두께 : 층간 75 ㎛ , Base Copper Thickness : 4oz & 7oz
Buried Via Holes
Application
Microphone (Multi-Level Copper)
Description
2 Layers , 직경 5.5 mm , 두께 0.2 mm
Base Copper Thickness : Top 1oz , Bottom 6 oz
Bottom Pattern 두께는 Chemical Milling 에 의해 2 Level로 형성
Application
Junction Box
Description
Base Copper Thickness : 12 oz
TGFR 공법을 적용하여 보다 심플하고 경쟁력 있는 제품 생산 가능