TGFR은 Track Gap Filled Resin의 약자로써, 4 oz 이상의 두께를 갖는 동박 층에서 패턴 형성을 위해 에칭 된 부분을 특수 Resin으로 채우는 공정입니다. 동박의 두께가 4oz 이상 되는 PCB를 제조할 때, 모든 PCB업체가 당면하는 문제는 패턴과 패턴, Conductors 와 Conductors 사이에 에칭 되어 지는 부분 (Track Gap)에 대한 명확한 해결방안이 없다는 것입니다.
양면 Heavy Copper PCB인 경우 솔다마스크에서 PSR Skip이 발생하고, 고전류가 흐를 경우 제품의 절연성 및 내전압에 신뢰성을 확보하지 못한다는 것입니다. 또한 다층 Heavy Copper PCB 제조 시, 최소 깊이가 140 ㎛ 이상 되는 내층의 Track Gap을 완벽하게 채워서 적층을 할 수 있는 방안이 없습니다. 그래서 필요 이상의 Prepreg를 사용하게 되고, 그에 따라 전체적인 PCB 두께가 높아지며, 편심 및 밀착력에 대한 신뢰성이 떨어지는 결함을 내포하고 있습니다.
이 모든 문제를 해결하는 기술이 TGFR 공법입니다.