Application
PAM (Power Amp Module) in Mobile Phone
Description
Materials : FR4, PPE, PPO, BT, PI, PEEK, and etc..
Size : 6.0 mm x 8.0mm
방열효과를 극대화 시키기 위해 방열방열용 수지로 Via Hole Filling
Application
VCO
(Voltage Control Oscillator) in Mobile Phone
Description
Size : 5.0 mm x 5.5 mm
모든 via hole은 SMD Pad 안에 형성하여 사이즈와 신뢰성 문제 해결
Application
Omnidirectional Electret Condenser Microphone
Description
직경 5.5 mm , 두께 0.2 mm
SMD Pad 밑에 Via Hole을 형성함으로써, Microphone 기능 및 신뢰성 향상
Application
System Module for Telecommunication
( Embedded Processor Module )
Description
110 mm x 75 mm
12 Layers PCB , 두께 1.8 mm
HPL의 장점을 최대한 활용한 제품으로 특히 BGA Pad의 신뢰성을 보장
Application
Socket Board
Description
50 mm x 62 mm , 14 Layers , 두께 2.8 mm
Impedance Control Board
PPE 자재 ( Kyocera TLC-596 ME )
Application
Memory Ram Stack
Description
110 mm x 75 mm , 2 Layers , 두께 0.33 mm
Metal Patterns Registration : +/- 50 ㎛
표면처리 : White Tin, Entek, Flash Gold
HPL에 의한 Memory Ram Stack 조립공정의
효율 및 제품 신뢰성 극대화