HPL은 Hole Plugging Land의 약자로써, SMD Pad 밑에 via hole 을 형성하는 기술입니다.
HPL은 단순히 via hole 을 PSR INK로 채우는 기술이 아니라, 동 도금된 via hole을 copper paste로 채우고 표면에 2차 동 도금을 해서 via hole 을 SMD Pad 밑에 만드는 기술입니다.

 

그림에서 보듯이 via hole이 SMD Pad 밑에 형성됨으로써, PCB 면적 및 Artwork 공간을 확보할 수 있으므로, 회로 설계자들은 HPL 기술을 통해 기능상 민감한 회로의 설계 시 유연성을 확보할 수 있습니다.

소비자 제품의 경박단소화 추세에 의한 PCB의 미세화, 소형화가 더욱 강조되고 있습니다. IC 패키지를 위해 Area Array 가 필요한 HDI 디자인의 폭발적인 증가와 인덕턴스를 낮추고, 열 방출 능력과 표면실장성을 대폭 향상시키기 위한 문제는 HPL 기술을 적용하는 PCB에서 그 해답을 찾을
수 있습니다.