개요
 
  Cavity PCB공법은 부품 탑재 보드의 두께를 최소화 할 수 있고 부품 탑재된 PCB를 다중으로 Stack-up할 수 있게 합니다.

< Multi Cavity PCB 설계 (예) >

  효과
    PCB 경박화 기능
    회로 기밀 보안에 용이
    부품탑재된 보드 다중Stack-up가능
 
  적용제품
    PAM,Chip LED
    DC/DC Converter
    Camera Module,Image Sensor